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Procesos / Envases

El Cluster de Innovación de Envase y Embalaje coordina el proyecto PACKCompute, cofinanciado por el Ministerio de Industria, en el que participan la entidad Functional Print Cluster como líder de comunicación; el centro tecnológico AINIA y Nettrim Technology como responsables del desarrollo técnico; y Ródenas y Rivera e IP3 Desarrollos como empresas validadoras de la herramienta.

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